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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:12

题名/责任者:
陶瓷组装及连接技术/(美) 米苏佳·辛格(Mrityunjay Singh) ... [等] 主编 林铁松, 曹健, 亓钧雷译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2016
ISBN及定价:
978-7-111-53219-4/CNY189.00
载体形态项:
570页:图;24cm
统一题名:
Ceramic integration and joining technologies : from macro to nanoscale
丛编项:
国际制造业先进技术译丛
个人责任者:
(美) 辛格 (Singh, Mrityunjay) 主编
个人责任者:
(日) 达树 (Ohji, Tatsuki) 主编
个人责任者:
(美) 阿莎娜 (Asthana, Rajiv) 主编
个人次要责任者:
林铁松
个人次要责任者:
曹健
个人次要责任者:
亓钧雷
学科主题:
陶瓷-连接技术
学科主题:
陶瓷
学科主题:
连接技术
中图法分类号:
TQ174
题名责任附注:
题名页题: (美) 米苏佳·辛格, (日) 大司·达树, (美) 拉吉夫·阿莎娜, (德) 桑杰·马瑟主编
出版发行附注:
本书中文简体字版由Wiley授权机械工业出版社独家出版
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书从宏观到纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面地介绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础理论、连接原则, 而且从航空航天、核能和热电能源、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以及纳米生物等不同领域, 对于目前实际应用过程中的陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统的介绍。本书介绍了陶瓷组装及连接的前沿技术, 具有先进性。
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索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态
TQ174/14 S3071735   总馆—理学书库(龙湖)     可借
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