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- 题名/责任者:
- 半导体工程导论/(美)杰西·鲁兹洛(Jerzy Ruzyllo)著 黄其煜，陈博译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-69428-1/CNY79.00
- 载体形态项:
- 168页;24cm
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- (美) 鲁兹洛 (Ruzyllo, Jerzy) 著
- 个人次要责任者:
- 黄其煜 译
- 个人次要责任者:
- 陈博 译
- 学科主题:
- 半导体
- 中图法分类号:
- O47
- 提要文摘附注:
- 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，同时也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| O47/26 | S3731007 | 总馆—综合书库B（龙湖） | 可借 | 综合书库B（龙湖） | |
| O47/26 | S3737060 | 总馆—综合书库B（龙湖） | 可借 | 综合书库B（龙湖） | |
| O47/26 | S3742918 | 总馆—综合书库B（龙湖） | 可借 | 综合书库B（龙湖） |
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