MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 先进封装材料/(美) Daniel Lu, (美) C. P. Wong编 陈明祥, 尚金堂等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-111-36346-0/CNY99.00
- 载体形态项:
- 16, 569页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 汪正平 编
- 个人责任者:
- 吕道强 编
- 个人次要责任者:
- 尚金堂 译
- 个人次要责任者:
- 陈明祥 译
- 学科主题:
- 封装工艺-电子材料
- 中图法分类号:
- TN04
- 出版发行附注:
- 由Springer授权出版
- 相关题名附注:
- 封面英文题名Materials for advanced packaging
- 提要文摘附注:
- 本书综述了先进封装技术的最新发展,包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
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