MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：21
- 题名/责任者:
- 电子微组装可靠性设计.基础篇/工业和信息化部电子第五研究所组编 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-121-32181-8/CNY138.00
- 载体形态项:
- xvi, 469页:图;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 何小琦 编著
- 个人责任者:
- 恩云飞 编著
- 个人责任者:
- 宋芳芳 编著
- 团体次要责任者:
- 工业和信息化部电子第五研究所 组编
- 学科主题:
- 电子元件-组装-可靠性-研究
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了电子微组装可靠性设计方法, 提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链, 包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术, 系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/15 | S3316241 | 2020 - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
| TN605/15 | S3316242 | 2020 - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
| TN605/15 | S3316243 | 2020 - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
显示全部馆藏信息