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题名/责任者:

集成电路制造工艺/林明祥编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2005

ISBN及定价:

7-111-17300-7/CNY24.00

载体形态项:

255页;26cm

个人责任者:

编著 林明祥 (电子信息技术)

学科主题:

集成电路工艺-教材-高等教育

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

21世纪高职高专系列教材 电子技术专业

提要文摘附注:

本书共15章，介绍了硅单晶制备；外延、氧化、溅射、化学气相淀积等薄膜制备技术；扩散、离子注入等掺杂技术；制版、光刻、刻蚀、CAD等图形加工技术等。

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