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题名/责任者:

无铅焊接工艺开发与可靠性/(美) 贾斯比尔·巴斯著 刘春光译

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023.5

ISBN及定价:

978-7-115-59518-8/CNY159.00

载体形态项:

342页:图;24cm

统一题名:

Lead-free soldering process development and reliability

个人责任者:

巴斯 (Bath, Jasbir) 著

个人次要责任者:

刘春光, 1964- 译

学科主题:

钎焊-焊接工艺

中图法分类号:

TG454

责任者附注:

贾斯比尔·巴斯, 创办巴斯咨询有限责任公司, 该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司, 担任首席工程师, 参与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。刘春光, 1964年生, 山西榆次人。高级工程师。1981年考入西安交通大学, 毕业后任职于电子工业部工艺研究所 (中国电子科技集团公司第二研究所), 任SMT系统工程部主任。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术, 包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金 (低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性, 本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境, 将影响电子制造行业未来的发展。

使用对象附注:

本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南, 也可作为教材供相关专业师生阅读

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