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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:13

题名/责任者:
纳米封装:纳米技术与电子封装/(美) James E. Morris编 罗小兵, 陈明祥译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2013.1
ISBN及定价:
978-7-111-40036-3/CNY99.00
载体形态项:
xxxv, 461页:图;24cm
统一题名:
Nanopackaging nanotechnologies and electronics packaging
其它题名:
纳米技术与电子封装
丛编项:
国际信息工程先进技术译丛
个人责任者:
莫里斯 (Morris, James E.)
个人次要责任者:
罗小兵
个人次要责任者:
陈明祥
学科主题:
纳米技术-应用-电子技术-封装工艺-研究
中图法分类号:
TB303
中图法分类号:
TN05
出版发行附注:
本书中文简体字版由Springer授权机械工业出版社独家出版
相关题名附注:
英文题名原文取自版权页
责任者附注:
责任者Morris规范汉译姓: 莫里斯
书目附注:
有书目 (第461页)
提要文摘附注:
本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果, 内容丰富, 全面深入, 几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面, 如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态
TB303/28 S2331706   总馆—工业技术书库(龙湖)     可借
TB303/28 S2331707   总馆—工业技术书库(龙湖)     可借
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