安徽科技学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

单晶硅超精密加工技术仿真/史立秋著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2020.5

ISBN及定价:

978-7-111-65091-1/CNY69.00

载体形态项:

100页:图;24cm

丛编项:

制造业高端技术系列

个人责任者:

史立秋 著

学科主题:

硅-超精加工

中图法分类号:

TQ127.2

中图法分类号:

TQ1

书目附注:

有书目 (第95-100页)

提要文摘附注:

单晶硅作为一种典型的硬脆半导体材料，广泛应用于微电子领域。超精密加工技术可以实现硅表面的高质量加工，但加工方法需要很高的实验条件和工作成本。本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础，建立单晶硅超精密车削的有限元和分子动力学模型，优化切削参数以及刀具参数，解决传统研究中只能通过大量实验来确定最优工艺参数的弊端，降低实验成本，提高加工效率。

使用对象附注:

适合从事超精密加工技术研究的科研工作者、工程技术人员或高校教师、本科生、研究生阅读，也可以作为科普读物，加深读者对这一领域的了解

豆瓣简介：