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题名/责任者:

集成电路制造技术教程/李惠军著

出版发行项:

:清华大学出版社,2014年9月

ISBN及定价:

978-7-302-37032-1/CNY39

载体形态项:

328页;16开

个人责任者:

李惠军 著

中图法分类号:

TN405

提要文摘附注:

本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺,重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容,包括： 集成制造技术基础、硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩膜制备工艺原理等章节。后6章包括：超大规模集成工艺、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、工艺过程理化分析、管芯失效及可靠性、芯片产业质量管理等教学内容。本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际,较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知识点。本课程教学安排为三学分（48学时）为宜,任课教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容,统筹教学学时的安排。

使用对象附注:

本专科学生

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