- 题名/责任者:
- 纳米增强体有序组装三维结构陶瓷基复合材料/梅辉，成来飞，张立同著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-122-44221-5 精装/CNY128.00
- 载体形态项:
- 276页:图;26cm
- 个人责任者:
- 梅辉 著
- 个人责任者:
- 成来飞 著
- 个人责任者:
- 张立同 著
- 学科主题:
- 纳米材料-陶瓷复合材料-研究
- 中图法分类号:
- TB383
- 中图法分类号:
- TQ174.75
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 提要文摘附注:
- 本书以纳米增强体有序组装陶瓷基复合材料为研究对象，通过多种方式将纳米增强体有序组装3D网络引入陶瓷基体中，并研究纳米增强体的组装网络对陶瓷基复合材料强韧性的影响及其作用机制，从而解决轻量化复杂陶瓷结构强韧化问题。
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