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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:5

题名/责任者:
等离子体刻蚀工艺及设备/赵晋荣主编 蒋中伟[等]参编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-121-45018-1 精装/CNY98.00
载体形态项:
14,164页:图;25cm
并列正题名:
Plasma etching process and apparatus
丛编项:
集成电路系列丛书/叶甜春主编.集成电路产业专用装备
个人责任者:
赵晋荣 主编
个人次要责任者:
蒋中伟 参编
个人次要责任者:
林源为 参编
学科主题:
等离子刻蚀-工艺学
学科主题:
等离子刻蚀-设备
中图法分类号:
TN305
题名责任附注:
参编还有:林源为、韦刚、李兴存、唐希文
相关题名附注:
封面英文题名:Plasma etching process and apparatus
提要文摘附注:
本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点,介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章,内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN305/15 S3518809   总馆—工业技术书库(龙湖)     可借 工业技术书库(龙湖)
TN305/15 S3518810   总馆—工业技术书库(龙湖)     可借 工业技术书库(龙湖)
TN305/15 S3518811   总馆—工业技术书库(龙湖)     可借 工业技术书库(龙湖)
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