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题名/责任者:

SMT核心工艺解析与案例分析/贾忠中著

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016.03

ISBN及定价:

978-7-121-27916-4/CNY98.00

载体形态项:

XIV, 457页:彩图;26cm

个人责任者:

贾忠中 著

学科主题:

印刷电路-组装

中图法分类号:

TN410.5

提要文摘附注:

本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇, 上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺, 从工程应用角度, 全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明, 对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助; 下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例, 较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题, 包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题, 对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

使用对象附注:

适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用, 也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书

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