MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:2
- 题名/责任者:
- 弹性半导体的多场耦合理论与应用/金峰,屈毅林著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-03-077356-2 精装/CNY165.00
- 载体形态项:
- 196页:图;25cm
- 个人责任者:
- 金峰 著
- 个人责任者:
- 屈毅林 著
- 学科主题:
- 半导体材料-耦合-研究
- 中图法分类号:
- TN304
- 提要文摘附注:
- 本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电(挠曲电)半导体纤维结构,建立了相关的一维模型,分析了压电(挠曲电)半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。针对于二维薄膜结构,建立了相应的二维模型,并对薄膜的拉伸、剪切、失稳等问题进行了研究。除了机械场与半导体效应的耦合外,本书还建立了半导体结构与热场和磁场的耦合模型,进一步揭示了热场和磁场作用下半导体材料的耦合规律。特别的,本专著对外场引起的电流绕流现象进行了研究,为器件设计奠定了理论基础。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN304/35 | S4021786 | 总馆—滁州校区自然书库 | 新书:正在上架 | 滁州校区自然书库 |
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