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题名/责任者:

PCB失效分析与可靠性测试/珠海斗门超毅实业有限公司编著 黄桂平主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2024.11

ISBN及定价:

978-7-121-49101-6/CNY168.00

载体形态项:

xvii, 354页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

黄桂平, 1978- 主编

个人次要责任者:

卢敬辉 编写

个人次要责任者:

罗贤宾 编写

团体次要责任者:

珠海斗门超毅实业公司 编著

学科主题:

印刷电路板(材料)-失效分析-测试

学科主题:

印刷电路板(材料)-可靠性-测试

中图法分类号:

TM215

责任者附注:

本书编写人员: 卢敬辉, 罗贤宾, 宁晨飞, 黎伟聪, 戢丽娜

责任者附注:

黄桂平, 男, 1978年生于广东省茂名市, 2001年毕业于华南理工大学化学工程系, 硕士研究生学位, 2019年被评为珠海市首席技师, 2021年被评为珠海工匠。现任职珠海斗门超毅实业有限公司互联技术中心实验室经理, 主要从事PCB材料分析测试、可靠性测试和失效分析工作。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共6章: 分别介绍了PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例; PCB内部互连缺陷ICD的分析技术和案例; PCB板料测试的各种热分析测试和案例; X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测的应用; PCB短路与烧板案例; PCB可靠性测试, 着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点, 将理论与技术结合, 对各种不同类型的案例进行归纳总结, 对于失效分析技术难点, 也介绍了近些年来新的测试技术, 如红外热成像、X射线CT等。

使用对象附注:

本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等科技人员参考, 也可作为相关领域实验室测试人员的参考教材

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