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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:13

题名/责任者:
芯片制造:半导体工艺与设备/陈译,陈铖颖,张宏怡编著
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2022
ISBN及定价:
978-7-111-68881-5/CNY69.00
载体形态项:
188页:图,照片;24cm
其它题名:
半导体工艺与设备
丛编项:
半导体与集成电路关键技术丛书
丛编项:
微电子与集成电路先进技术丛书
个人责任者:
陈译 编著
个人责任者:
陈铖颖 (1982-) 编著
个人责任者:
张宏怡 编著
学科主题:
芯片-半导体工艺
中图法分类号:
TN430.5
提要文摘附注:
本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述,介绍了集成电路的发展历史,并在此基础上介绍半导体的全貌;第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线,对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍;第3章主要介绍了晶圆的制备与加工,介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备;第4-8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分,并对每部分中所涉及的设备进行了论述,完成一个对完整工程流程的实现;第9章介绍了集成电路的后道工艺,重点介绍芯片的封装工艺及设备。
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索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN430.5/11 S3896832   总馆—滁州校区自然书库     可借 滁州校区自然书库
TN430.5/11 S3896833   总馆—滁州校区自然书库     可借 滁州校区自然书库
TN430.5/11 S3896834   总馆—滁州校区自然书库     可借 滁州校区自然书库
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