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- 题名/责任者:
- 芯片制造:半导体工艺与设备/陈译,陈铖颖,张宏怡编著
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-68881-5/CNY69.00
- 载体形态项:
- 188页:图,照片;24cm
- 其它题名:
- 半导体工艺与设备
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 丛编项:
- 微电子与集成电路先进技术丛书
- 个人责任者:
- 陈译 编著
- 个人责任者:
- 陈铖颖 (1982-) 编著
- 个人责任者:
- 张宏怡 编著
- 学科主题:
- 芯片-半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 提要文摘附注:
- 本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述,介绍了集成电路的发展历史,并在此基础上介绍半导体的全貌;第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线,对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍;第3章主要介绍了晶圆的制备与加工,介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备;第4-8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分,并对每部分中所涉及的设备进行了论述,完成一个对完整工程流程的实现;第9章介绍了集成电路的后道工艺,重点介绍芯片的封装工艺及设备。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN430.5/11 | S3896832 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 | |
TN430.5/11 | S3896833 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 | |
TN430.5/11 | S3896834 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 |
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