MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 电子组装中的无铅软钎焊技术/编著马鑫, 何鹏
- 出版发行项:
- 哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2006
- ISBN及定价:
- 7-5603-2247-6/CNY38.00
- 载体形态项:
- 332页:图;26cm
- 个人责任者:
- 何鹏 编著
- 个人责任者:
- 马鑫 编著
- 学科主题:
- 电子元件-组装-软钎料-钎焊
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/2 | S562307 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN605/2 | S562308 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN605/2 | S562309 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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