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题名/责任者:

芯片制造技术与应用/姚玉，符显珠主编

出版发行项:

广州:暨南大学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-5668-3967-1/CNY98.00

载体形态项:

363页:图，照片;26cm

并列正题名:

Chip manufacturing technology and applications

丛编项:

中国芯片制造系列

个人责任者:

姚玉 主编

个人责任者:

符显珠 主编

学科主题:

芯片

中图法分类号:

TN430.5

提要文摘附注:

本书立足于产业制造，介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章，涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。

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