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首记录 上一条 1 / 2 下一条 尾记录 MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：9

题名/责任者:
微电子器件封装:封装材料与封装技术/周良知编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2006
ISBN及定价:
7-5025-9037-4/CNY29.00
载体形态项:
163页:图;26cm
其它题名:
封装材料与封装技术
个人责任者:
周良知 编著
学科主题:
微电子技术-电子器件-封装工艺
学科主题:
微电子技术
学科主题:
电子器件
学科主题:
封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
提要文摘附注:
本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态
TN405.94/4 S564437   总馆—自然书库（凤阳）     可借
TN405.94/4 S564438   总馆—自然书库（凤阳）     可借
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