MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- SMT单板互连可靠性与典型失效场景/贾忠中, 张华, 赵宗启著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024.8
- ISBN及定价:
- 978-7-121-48637-1/CNY168.00
- 载体形态项:
- xiv, 274页:图 (部分彩图);26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 个人责任者:
- 张华 著
- 个人责任者:
- 赵宗启 著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 责任者附注:
- 贾忠中, 中兴通讯股份有限公司首席工艺专家, 从事电子制造工艺研究与管理工作近40年。在中兴通讯工作期间, 见证并参与了中兴工艺的发展历程。
- 书目附注:
- 有书目 (第274页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容共4个部分, 第一部分为焊点失效机理与裂纹特征, 详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法; 第二部分为高可靠性产品的焊点设计, 包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术; 第三部分为环境腐蚀与三防处理, 重点介绍腐蚀失效与锡须问题, 以及与之相关的清洗和三防工艺; 第四部分为高可靠性产品的制造, 重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
- 使用对象附注:
- 本书可供从手电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305/27 | S4012993 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 | |
| TN305/27 | S4037733 | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | 工业技术书库（龙湖） |
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