MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：43
- 题名/责任者:
- 半导体材料/贺格平, 魏剑, 金丹主编
- 出版发行项:
- 北京:冶金工业出版社,2018.08
- ISBN及定价:
- 978-7-5024-7913-8/CNY39.00
- 载体形态项:
- 248页:图;26cm
- 个人责任者:
- 贺格平 主编
- 个人责任者:
- 魏剑 主编
- 个人责任者:
- 金丹 主编
- 学科主题:
- 半导体材料-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN304
- 书目附注:
- 有书目 (第246-248页)
- 提要文摘附注:
- 本书围绕第一代到第四代半导体材料较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章, 包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质等。
- 使用对象附注:
- 普通高等教育“十三五”规划教材
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN304/15 | S3264511 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | 流通典藏部 |
| TN304/15 | S3264512 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 | 流通典藏部 |
| TN304/15 | S3264513 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
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