MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 半导体材料/杨树人, 王宗昌, 王兢编著
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-03-036503-3/CNY36.00
- 载体形态项:
- 240页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杨树人 编著
- 个人责任者:
- 王宗昌 编著
- 个人责任者:
- 王兢 编著
- 学科主题:
- 半导体材料-高等教育-教材
- 学科主题:
- 半导体材料
- 中图法分类号:
- TN304
- 书目附注:
- 有书目 (第240页)
- 提要文摘附注:
- 本书共13章, 从主要半导体材料硅入手, 全面介绍半导体材料的制备特性。概括了主要半导体材料的发展状况以及今后的发展方向和可行性。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN304/6 | S2302565 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN304/6 | S2302566 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN304/6 | S2302567 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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