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题名/责任者:

高性能银基电接触材料/林智杰著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023.12

ISBN及定价:

978-7-122-44792-0/CNY138.00

载体形态项:

146页:图;24cm

个人责任者:

林智杰 著

学科主题:

银基合金-电触头-电工材料-研究

中图法分类号:

TM503

中图法分类号:

TM2

责任者附注:

林智杰, 工学博士, 福建理工大学材料科学与工程学院副教授, 硕士生导师, 福州市火炬创业导师, 从事陶瓷与粉末冶金研究, 特别是银基电子电工及其配套陶瓷材料生产关键技术研发。

书目附注:

有书目 (第134-146页)

提要文摘附注:

本书概述了电接触材料的基本结构与性能, 并对相关产业的发展做了展望。书中结合作者的科研实践, 详细介绍了中低压负载中最常用的两种银基电接触材料 (银氧化锡和银镍电接触材料) 的显微组织设计、制备与性能表征, 并对相关结构与电触及器件的性能, 尤其是开合性能做了详尽分析, 得出理想的合金设计方案。同时, 对于银基复合材料作为电接触材料的应用做了细致的分析和展望。

使用对象附注:

本书适宜从事中低压电接触安全和银基电工材料以及相关专业的人士参考

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