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题名/责任者:

扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)/(美)贝思·凯瑟，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著 吴向东[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75580-7/CNY128.00

载体形态项:

16,252页:图;24cm

并列正题名:

Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces:High performance compute and system-in-package

其它题名:

高性能计算 (HPC) 和系统级封装 (SiP)

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

(美) 凯瑟 (Keser, Beth) 编著

个人责任者:

(德) 克罗纳特 (Kr?hnert, Steffen) 编著

个人次要责任者:

吴向东 译

个人次要责任者:

雷剑 译

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

题名责任附注:

译者还有：雷剑、李林森、刘俊夫、罗丹

出版发行附注:

本书中文简体字版由Wiley授权机械工业出版社出版

相关题名附注:

版权页英文题名：Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces:High performance compute and system-in-package

责任者附注:

贝思·凯瑟，博士，是世界知名的半导体封装领域专家和行业领袖，目前，她是初创公司Zero ASIC的制造技术副总裁。斯蒂芬·克罗纳特，是德国德累斯顿市ESPAT咨询公司的总裁和创始人、IEEE EPS会员，在半导体行业有超过20年的工作经验，是23份专利的著者或合著者。

提要文摘附注:

本书提供了多种视角下对各种扇出和嵌入式芯片实现方法的深入理解，首先对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行了市场分析，然后对这些解决方案进行了成本分析，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对当前推动先进应用领域的新封装类型发展的半导体IDM公司（如英特尔、恩智浦、三星等）的开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，同时对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

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