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题名/责任者:
宽禁带化合物半导体材料与器件/朱丽萍, 何海平编著
出版发行项:
杭州:浙江大学出版社,2016.09
ISBN及定价:
978-7-308-15746-9/CNY29.00
载体形态项:
185页:图;26cm
并列正题名:
Wide band gap compound semiconductor materials and devices
丛编项:
高等院校材料专业系列规划教材.材料科学与工程
个人责任者:
朱丽萍 编著
个人责任者:
何海平 编著
学科主题:
禁带-化合物半导体-半导体材料
学科主题:
禁带-化合物半导体-半导体器件
中图法分类号:
TN304.2
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书共9章, 主要内容为: 绪论, 化合物半导体材料基础 ; 化合物半导体中的缺陷 ; 宽带隙半导体发光 ; 化合物半导体器件基本原理, 包括pn结、超晶格与量子阱 ; 宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用等。
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