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题名/责任者:

先进电子封装技术/杜经宁, 陈智, 陈宏明著 王小京 ... [等] 译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2024.10

ISBN及定价:

978-7-122-45882-7 精装/CNY139.00

载体形态项:

224页:图;25cm

并列正题名:

Electronic packaging science and technology

个人责任者:

杜经宁 著

个人责任者:

陈智 著

个人责任者:

陈宏明 著

个人次要责任者:

王小京 译

个人次要责任者:

蔡珊珊 译

学科主题:

电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN05

题名责任附注:

题名页题: 王小京, 蔡珊珊, 郭敬东, 丁梓峰译

出版发行附注:

本书中文简体字版由John Wiley & Sons, Inc.授权化学工业出版社独家出版发行

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术, 包括最重要的封装技术基础, 如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计, 重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计, 如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性, 涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后, 探讨了人工智能 (AI) 在封装可靠性领域的应用。

使用对象附注:

本书可供半导体封装、测试、可靠性等领域的工程技术人员、研究人员参考, 也可作为微电子、材料、物理、电气等专业高年级本科生和研究生的专业教材

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