MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- 电子装联常用元器件及其选用/李晓麟编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-121-14550-6/CNY55.00
- 载体形态项:
- 10, 193页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子装联工艺技术丛书
- 个人责任者:
- 李晓麟 编著
- 学科主题:
- 电子器件-组装
- 学科主题:
- 电子元件-组装
- 中图法分类号:
- TN605
- 提要文摘附注:
- 本书将电子装联技术中所涉及的有代表性的常用元器件进行选编，与一般介绍元器件书籍不同的是，无论是插装元器件还是表面组装元器件，尽量从设计、工艺、操作者的实际需要来描述元器件的外形、封装形式、规格型号和命名特点，以及如何识别电路符号及主要参数等，并且对一些在实际装配焊接中容易产生的问题也给出了特别的提示。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/4 | S2199201 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN605/4 | S2199202 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 | |
| TN605/4 | S2199203 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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