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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:7

题名/责任者:
CMOS图像传感器封装与测试技术/陈榕庭编著 包军林, 杜磊改编
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2006
ISBN及定价:
7-121-02851-4/CNY39.00
载体形态项:
x, 294页:图;24cm
丛编项:
微电子技术系列丛书
个人责任者:
陈榕庭 编著
个人次要责任者:
包军林 改编
个人次要责任者:
杜磊 改编
学科主题:
图像处理-传感器
中图法分类号:
TP212
提要文摘附注:
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程,然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程,光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等,具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法,最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。
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索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态
TP212/44 S624663   总馆—工业技术书库(龙湖)     可借
TP212/44 S624664   总馆—自然书库(凤阳)     可借
TP212/44 S624665   总馆—自然书库(凤阳)     可借
TP212/44 S624666   总馆—自然书库(凤阳)     可借
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