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题名/责任者:

高可靠性电子产品工艺设计及案例分析/王威, 张伟编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2019.12

ISBN及定价:

978-7-121-37663-4/CNY69.00

载体形态项:

XIII, 261页:图;26cm

丛编项:

电子制造技术丛书

个人责任者:

王威 编著

个人责任者:

张伟 编著

学科主题:

电子产品-产品设计-案例

中图法分类号:

TN602

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书围绕电子产品设计中的工艺相关内容，以原材料选型、设计要求与方法，以及实际应用案例为主线展开论述，分为概述篇、基础篇、设计篇和应用篇四个部分。概述篇介绍了电子产品可靠性和工艺性设计的基本概念、目的、内容和基本原则；基础篇针对电子产品的元器件和材料应用，重点从工艺选型的要求和方法角度进行了论述；设计篇则省略了较为常见PCB卡级设计内容，重点介绍组件级和整机级产品的工艺设计内容；应用篇集中介绍了目前绝大部分常见和特殊封装的元器件应用案例。

使用对象附注:

电子产品设计和工艺制造专业师生

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