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题名/责任者:

基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理/雷东, 罗晶编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-121-32577-9/CNY49.00

载体形态项:

162页:图;26cm

丛编项:

EDA应用技术

个人责任者:

雷东 编著

个人责任者:

罗晶 编著

学科主题:

印刷电路-计算机仿真

中图法分类号:

TN410.2

责任者附注:

雷东，内蒙古包头市人，毕业于浙江大学材料系硅材料国家重点实验室，研究领域为半导体硅材料。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

全书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程，及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程，以及需要建立并求解的方程组，包括针对电路连接特性所建立的方程组，以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候，所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。

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