安徽科技学院图书馆书目检索系统

| 暂存书架(0) | 登录

MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:6

题名/责任者:
集成电路封装技术/卢静,马岗强,何栩翊主编
出版发行项:
西安:西安电子科技大学出版社,2022
ISBN及定价:
978-7-5606-6273-2/CNY36.00
载体形态项:
183页:图;26cm
个人责任者:
卢静 主编
个人责任者:
马岗强 主编
个人责任者:
何栩翊 主编
学科主题:
集成电路工艺-封装工艺-高等职业教育-教材
中图法分类号:
TN405
一般附注:
“1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书配套教材 高职高专电子信息类系列教材
提要文摘附注:
本书共四个项目。项目一为封装产业调研,包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容;项目二为AT89S51芯片封装,包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容;项目三为功率三极管封装,包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容;项目四为大规模集成电路芯片封装,包括BGA封装,CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405/27 S3746040   总馆—综合书库B(龙湖)     可借 综合书库B(龙湖)
显示全部馆藏信息
借阅趋势

同名作者的其他著作(点击查看)
用户名:
密码:
验证码:
请输入下面显示的内容
  证件号 条码号 Email
 
姓名:
手机号:
送 书 地:
收藏到: 管理书架