MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：29
- 题名/责任者:
- SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-121-36809-7/CNY168.00
- 载体形态项:
- xviii，332页:彩图;26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 书目附注:
- 有书目 (第331-332页)
- 提要文摘附注:
- 本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的,以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺带来的可靠性问题。
- 使用对象附注:
- 本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 |
| TN305/10 | S3293478 | - | 总馆—工业技术书库（龙湖） | 可借 |
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