- 题名/责任者:
- 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红[等]著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-47278-7/CNY98.00
- 载体形态项:
- 216页:图;24cm
- 丛编项:
- 微电子与集成电路技术丛书
- 个人责任者:
- 刘维红 (1980-) 著
- 学科主题:
- 集成电路-电路设计
- 中图法分类号:
- TN402
- 题名责任附注:
- 著者还有：张博、陈柳杨、刘烨、刘清冉、关东阳等
- 提要文摘附注:
- 本书共5章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
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