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- 题名/责任者:
- 微系统封装技术概论/金玉丰等编著
- 版本说明:
- 1
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2006.3
- ISBN及定价:
- 7-03-016940-9/$36.00
- 载体形态项:
- 241页;24cm
- 丛编项:
- 半导体科学与技术丛书
- 中图法分类号:
- TN405.94
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN405.94/3 | S486250 | 总馆—凤阳校区密集书库（新馆） | 可借 | 凤阳校区密集书库（新馆） | |
| TN405.94/3 | S486252 | 总馆—凤阳校区密集书库（新馆） | 可借 | 凤阳校区密集书库（新馆） | |
| TN405.94/3 | S486253 | 总馆—凤阳校区密集书库（新馆） | 可借 | 凤阳校区密集书库（新馆） | |
| TN405.94/3 | S486254 | 总馆—凤阳校区密集书库（新馆） | 可借 | 凤阳校区密集书库（新馆） | |
| TN405.94/3 | S486251 | 总馆—自然书库（凤阳） | 可借 |
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