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题名/责任者:

现代集成电路制造技术/(印) 库玛尔·舒巴姆, 安卡·古普塔著 石广丰, 张景然译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2024.8

ISBN及定价:

978-7-122-45481-2 精装/CNY128.00

载体形态项:

252页:图, 肖像;25cm

统一题名:

Integrated circuit fabrication

个人责任者:

舒巴姆 (Shubham, Kumar) 著

个人责任者:

古普塔 (Gupta, Ankaj) 著

个人次要责任者:

石广丰 译

个人次要责任者:

张景然 译

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

芯科技

出版发行附注:

本书原版由Taylor & Francis出版集团旗下, CRC出版公司出版, 并经其授权翻译出版 本书中文简体翻译版授权由化学工业出版社独家出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容, 涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂, 内容全面, 理论与实践紧密结合, 有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。

使用对象附注:

本书可供半导体制造领域从业者阅读, 也可供高校微电子、集成电路等相关专业教学参考

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