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- 题名/责任者:
- 电子封装材料与工艺(原著第三版)/[美]查尔斯.A.哈珀主编
- 版本说明:
- 1
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2006.3
- ISBN及定价:
- 7-5025-7979-6/$98.00
- 载体形态项:
- 635页;26cm
- 丛编项:
- 电子封装技术丛书
- 中图法分类号:
- TN04
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN04/8 | S488901 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 | |
| TN04/8 | S488902 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 | |
| TN04/8 | S488903 | 总馆—滁州校区密集书库二区 | 可借 | 滁州校区密集书库二区 |
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