MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 电子装联与焊接工艺技术研究/孙海峰主编
- 出版发行项:
- 北京:文化发展出版社有限公司,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-5142-2606-5/CNY48.00
- 载体形态项:
- 282页:图;24cm
- 个人责任者:
- 孙海峰 主编
- 学科主题:
- 电子装联-焊接工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 提要文摘附注:
- 本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，内容包括：现代电子装联工艺概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN305.93/6 | S3904025 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 | |
| TN305.93/6 | S3904026 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 | |
| TN305.93/6 | S3904027 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 | |
| TN305.93/6 | S3904028 | 总馆—滁州校区自然书库 | 可借 | 滁州校区自然书库 |
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