题名	责任者	出版社	索书号
集成电路先进封装材料	王谦 ... [等] 编著	电子工业出版社	TN405/26
微电子机械系统力学性能及尺寸效应	刘凯, 韩光平著	机械工业出版社	TN405/4
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用	张海洋等编著	清华大学出版社	TN405.98/1
国内外集成电路封装及内部框图图集	本书编写组编著	机械工业出版社	TN405-64/1
集成电路制造技术	杜中一著	化学工业出版社	TN405/16
集成电路制造技术:原理与工艺	王蔚，田丽，任明远编著	电子工业出版社	TN405/5