题名	责任者	出版社	索书号
现代电子装联工艺学	刘哲, 付红志编著	电子工业出版社	TN305.93/3
二氧化钛半导体光催化材料离子掺杂:	陈建华, 龚竹青著	科学出版社	TN305.3/1
硅加工中的表征	C. Richard Brundle，Charles A. Evans, Jr.[主编]	哈尔滨工业大学出版社	TN305/5
半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程	唐龙谷编著	清华大学出版社	TN305-39/1